芯片化组件

芯片化组件(双模手持1)

发布时间:2016-11-02    来源:深泰微波    编辑:深泰微波    点击:

芯片化组件双模手持1功能要求:
 
射频组件采用RNSS.RDSS双模一体模式,在单一组件内集成. B3.S频点下变频接收通道和L频点BPSK调制发射通道。具体功能如下所述:
对天线接收的 BD-2  RNSS的B3频点信号滤波,低噪声放大并下变频至中频15.XXMHz
对天线接收的BD-1 RDSS的S频点信号滤波,低噪声放大并下变频至中频12.XXMHz
用L波段本振信号对输入基带信号进行BPSK调制;
对L波段射频信号进行功率放大至5W,提供要求的L波段信号;
RDSS部分输出5XMHz时钟,RNSS部分输出6XMHz时钟;
接收通道工作于连续模式,发射通道工作于突发模式;
内置高稳定度(优于±1PPM)的参考频率源并综合产生所需频点,RNSS.RDSS射频通道采用参考时钟同源设计。
满足窄带抗干扰模式的技术要求。
 
结构要素(单位:MM)
 
芯片化组件双模手持1
 
电源要求
RDSS.RNSS接收工作电压:DC+3.3V±5% 
工作电流RDSS&RNSS: ≤180mA
RDSS发射功放工作电压: +5-+5.5 V
工作电流:≤3.2A
 
工作温度
-40℃ ~ +70℃  
储存温度
-55℃ ~ +70℃